2021 年 10 月 14 日，经（jīng）过多年的（de）市场调（diào）研（yán）和潜心（xīn）研发，今天我们开云和芯源（yuán）半导体（力源信息全资子公（gōng）司（sī），股票代码 300184）非常荣幸的向大家宣布（bù），由我司自主研（yán）发的（de）首款基于 Cortex-M0+ 内核微控（kòng）制器产品 CW32F030 面世了（le）。这也是我们开云和芯源半导体（tǐ） CW32F 系列（liè）的首款 32 位 MCU。首批供货（huò）产品可同时提供 LQFP48、LQFP32 和 TSSOP20 三种封装形式，全（quán）面实现 -40℃ ~105℃超宽温度范围（wéi）和 1.65V~5.5V 超宽（kuān）工（gōng）作电压，面向（xiàng）最（zuì）广（guǎng）泛的各种基础应用。

新产品保（bǎo）持与进口品牌产（chǎn）品的 Pin to Pin 引脚兼（jiān）容，在替（tì）换过程中可以避（bì）免修改 PCB 设计。结合市面上各（gè）品牌同类（lèi）产品（pǐn）的（de）实际应（yīng）用需求，设计团队为首款新（xīn）产品做了（le）多（duō）项重要改良，在对（duì）通用需求保持广泛兼容（róng）的同时（shí），深入解（jiě）决（jué）了多项技术（shù）痛点，使（shǐ）得（dé）新产品（pǐn）更为易于替换（huàn），并提升（shēng）如下多项关键（jiàn）性能指标：

1. 得益于专门设计的内（nèi）置 Capless LDO，使得本款产品在满足 1.65V~5.5V 的超宽供电（diàn）范围的同时，无须单独外接 LDO 电容。

2. 集成（chéng）了指令（lìng） PreFetch 和 Cache，在内核频率 64MHz 的状（zhuàng）态下（xià）相较竞（jìng）品 CoreMark 性（xìng）能提升（shēng） 30% 以上。

3. 使（shǐ）用成熟的 ULL 工（gōng）艺，以（yǐ）及创（chuàng）新的设计方法，使得（dé）算力功耗比（CoreMark/mA）达到（dào） 19.18 的高分，性能较市场通用产品大（dà）幅提升超 100%。

4. 使（shǐ）用创新（xīn）的补偿电路，实现（xiàn）多项内部时钟振（zhèn）荡器全温度全（quán）电压范围精度误（wù）差不超 ±2.0%。

5. 通过创新的软硬（yìng）件过（guò）采样算法，实现较高的 ADC 测量精度，相较竞（jìng）品提高（gāo）约 1 位有效（xiào）值。

6. 增强芯片内（nèi）部端口（kǒu）设计，实现 ESD 性能和 LatchUp 等性能大幅提升（shēng）至国（guó）际标准 JEDEC JS-001-2017、JEDEC STANDARD NO.78E NOVEMBER 2016、JEDEC EIA/JESD22-A115C 、JEDEC EIA/JESD22-C101F 的最高等级（jí）。

7. 增加多级程序加密安全防（fáng）护，妥善保护客户知（zhī）识产权（quán）。

为（wéi）保证客户顺（shùn）利完成物料替代，与首款（kuǎn）产品同时发布的还有相关的技（jì）术支持网站、数据表和用（yòng）户手册、各（gè）种封装的配套开发板、调试工（gōng）具、批（pī）量离线烧（shāo）录工（gōng）具以及配套软件库和例程。

作为标准的（de） Cortex-M0+ 产品（pǐn），当然也可以使用市场（chǎng）流行的 KEIL 或 IAR 等开发环（huán）境和软硬件工具，大部分（fèn）使（shǐ）用过类似产（chǎn）品（pǐn）的工程师（shī）都能够便捷的实现快速替换和测试（shì）验证。

开云和芯源半导体市场与销售总监陈巧在发布新产品时表示：首款自主 MCU 产品的发布，是当前 MCU 持续供应紧张的（de）大环境下的最好消息（xī），我们会与客户携手面对供应链安全问题，顺应芯（xīn）片（piàn）国产化大趋势，坚持向市场提供经过规范化设计开（kāi）发（fā）的高可靠性产品。