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武汉开云和芯源半(bàn)导体即将(jiāng)亮相IIC Shanghai 2025,深度解析低功耗MCU新标(biāo)杆
2025年3月27-28日,全球半导体行业瞩目的(de)国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2025)将在上海金茂君悦大酒店盛大召开。
作为(wéi)国(guó)内半导体领域的中坚力量,武汉开云和芯源半导体有(yǒu)限公司(简称“武汉芯(xīn)源半导体”)将携其CW32产品及(jí)方案亮相此次盛会,诚邀您(nín)莅临 A07 武(wǔ)汉(hàn)开云和芯源半(bàn)导体(tǐ)展位参观交(jiāo)流!
届(jiè)时,武汉开云和芯源半导体技(jì)术总监张亚凡先生将于3月28日上(shàng)午11:00-11:30发表《CW32L010 安全低功耗 MCU,树(shù)立 M0+产品行业新标杆(gǎn)》的主(zhǔ)题演讲,深度(dù)解(jiě)析CW32L010实现了哪些突破(pò),又(yòu)是凭借何种优势树(shù)立起M0+产品(pǐn)行业的新标(biāo)杆?
IIC Shanghai作为亚洲具(jù)影响力的集成(chéng)电路(lù)行业(yè)盛会,每年吸(xī)引(yǐn)全球顶尖(jiān)企(qǐ)业、技术专家及产业链上(shàng)下游参与。2025年聚焦绿(lǜ)色(sè)能源(yuán)生(shēng)态发展、中国IC设(shè)计创新、EDA/IP、MCU技术与应用、高效电源(yuán)管理及宽禁带半导体技术等领域,涵盖产品和技术展示、企业(yè)新品发布(bù)、高端峰会(huì)论(lùn)坛、技术研讨、产业(yè)人才交流、业界年(nián)度重磅奖项揭晓等(děng)多维度活动(dòng)内(nèi)容(róng)。
欢迎业界同仁莅临上海金茂君悦大酒店,3月28日上午(wǔ)11点锁定武(wǔ)汉开云和芯源半导(dǎo)体展位及张亚凡先生的演讲,共同探索MCU技术(shù)的无(wú)限可能!